申万电子行业指数大幅跑赢沪深300和创业板指，消费电子指数涨幅居前。2023上半 年，沪深300指数下跌0.75%，创业板指下跌5.61%，申万电子行业指数上涨11.00%， 大幅跑赢沪深300和创业板指数。2023年一季度电子行业整体上涨，4-5月出现明显回 调，6月触底回升、震荡上行。从二级行业看，2023上半年消费电子指数涨幅居前， 半导体指数涨幅较低。具体地，半导体/其他电子/元件/光学光电子/消费电子/电子 化学品指数2023上半年分别上涨1.46%/4.53%/11.62%/15.24%/22.27%/14.21%。
申万通信、传媒、计算机行业指数大面积上涨，申万电子指数涨幅位列第6。2023上半 年，在申万各一级行业指数中，通信、传媒、计算机行业指数表现亮眼，分别大幅上 涨50.66%/42.75%/27.57%，商贸零售指数表现较差，下跌23.44%。申万电子行业指数 上涨11.00%，在31个申万一级行业指数中排名第6。
估值较年初显著提升，高于历史3年均值水平。截至2023年6月30日，申万电子行业的 PE-TTM为52.92倍，较2023年初的33.03倍有明显提升，且高于历史3年PE-TTM的均值 水平43.33倍。
申万电子行业2022年营收增速放缓，2023Q1收入规模有所收缩。2022年申万电子行业 实现营业收入28334.52亿元，同比增长4.65%，较2021年的同比增速收窄了21.25个百 分点。2023年Q1申万电子行业实现营业收入6016.03亿元，同比下滑7.59%，较2022年 Q1的同比增速由正转负。
半导体设备和消费电子零部件及组装的营收同比增速表现较优。在申万电子的三级 子行业中，半导体设备、集成电路制造和消费电子零部件及组装2022年的营收同比增 速排名前三，分别为55.11%/31.77%/17.81%。2023年Q1仅半导体设备和消费电子零部 件及组装的营收同比增速为正，分别为47.49%和2.61%。
申万电子行业2022年及2023Q1归母净利润有所下滑。2022年申万电子行业实现归母 净利润1292.89亿元，同比下滑29.28%，较2021年的同比增速由正转负，表现较差， 主要是由于行业营收增速放缓，毛利率、净利率下滑所致。2023年Q1申万电子行业实 现归母净利润155.55亿元，同比大幅度地下跌56.63%，主要是由于行业整体营收规模同比 收缩，且盈利能力变弱所致。
半导体设备和电子化学品归母净利润的同比增速表现较优。在申万电子的三级子行 业中，半导体设备、电子化学品与半导体材料2022年的归母净利润同比增速排名前三， 分别为71.52%/19.39%/11.89%。2023年Q1仅半导体设备的归母净利润同比增速为正， 且大幅度增长96.05%，主要是由于半导体设备的营收及净利率均大幅度的提高所致。此外， 面板和光学元件2022年和2023Q1的归母净利润均为负值，在各三级子行业中表现较差。
SW电子重仓配置维持超配，但超配比例同比、环比均有所收窄。从适配比例看，SW电 子行业2023年Q1的适配比例为7.21%，环比略有上升，整体趋势平稳上升，处于历史 高位。从基金重仓比例看，2023年Q1 SW电子行业基金重仓比例为9.42%，环比上升 0.72pct；超配比例为2.21%，同比下滑1.75pct，环比下滑0.23pct。SW电子行业的基 金重仓比例环比上升，但超配比例环比下滑，基于计算，我们得出问题大多是电子基 金重仓股的上着的幅度不及其他电子板块的非重仓股。
从持股市值看，2023年Q1申万电子行业的前十大重仓股分别为中芯国际、中微公司、 立讯精密、北方华创、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、紫光国微、三安光电和寒武 纪，由半导体、消费电子和光学光电子领域组成，其中半导体领域的标的占比80%。 从行情表现看，前十大重仓股中七成标的在2023年Q1实现上涨，涨幅居前的是寒武纪、 中微公司，所处细分行业为景气度较高的AI芯片与半导体设备，受益于人工智能的发 展与半导体国产替代的推进。
从持股市值变动数值看，2023年Q1申万电子行业加仓的前十大个股分别为中微公司、 寒武纪、中芯国际、沪电股份、长电科技、三安光电、工业富联、芯原股份、北方华 创和晶晨股份。从加仓股看，由于海外制裁措施逐步落地、国家大基金投资动作活跃， 受益于国产替代的半导体设备基本面维持坚挺，机构加仓中微公司、北方华创；而芯 原股份、中芯国际和长电科技分属半导体制造链的上游设计、晶圆代工和后道封测， 亦受益于国产替代加速；同时ChatGPT带动AI热潮，机构增加了算力产业链的配置， 最重要的包含AI芯片寒武纪、以及受益于AI服务器高景气的沪电股份和工业富联等。综合 持股数量变动、持股基金数量变动和季度行情表现情况看，前十大加仓股持有股市值的 增加主要是由持股数量的增加和股价的上涨共同所致，且前十大加仓股的股价在2023 年Q1期间均实现上涨。
以A股为分母，半导体板块配置偏好仍较明显，光学光电子板块低配比例持续收窄。 以全部A股为分母，计算分析电子各二级子行业的重仓超/低配情况，在2023 Q1中， 仅半导体和元件板块实现超配，其中半导体板块连续四个季度维持超配，且超配比例 高于其他板块，配置偏好仍较明显。同时光学光电子板块低配比例连续收窄，且2023 Q1环比收窄幅度较大，说明机构对光学光电子板块关注度有所提升，我们大家都认为主要是 随着库存出清和需求复苏，面板价格止跌回升，机构增加了对面板及上下业的配 置。
展望2023下半年，建议把握AI大模型浪潮和国产替代背景下，周期性与成长性共振带 来的结构化投资机遇。 从周期性看，供需关系持续改善，行业去库存效果较优。供给端收紧主要受龙头厂商 减产及海外出口管制政策趋严的影响；消费端复苏主要受益于支持性政策频出及旺 季活动备货的提振。 从成长性看，人工智能技术创新驱动，算力及存储量指数级增长，相关产业链需求强 劲；龙头厂商发布高性能新品，拉升产业链上游需求。 受到供需改善和创新驱动的共同影响，半导体、消费电子、光学光电子、元件等领域 均呈现结构化高景气度。
年初至今费城半导体指数震荡上行，彰显证券交易市场半导体行业的景气度上行。根据 iFinD数据，费城半导体指数自2022年初就持续下跌，2022年四季度逐渐企稳，2023 年1月触底回升，2023上半年上涨45.06%，高于同期纳斯达克综合指数涨幅，彰显全 球半导体产业的景气度上行。
海外管制政策出台，倒逼我国半导体产业加速国产替代步伐。自2022年下半年起，美 国就要求荷兰、日本一同对我国的半导体设备出口进行管制。海外管制政策的趋严态 势不改，半导体设备的国产替代已是大势所趋，我国需加强在各制造环节国产设备的 研发，突破技术瓶颈，加速国产替代的步伐。2023年5月23日，日本经济产业省公布 外汇法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，该管制将在7 月23日生效。日本经济产业省发布的清单涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检 查等23个种类。
2023年6月30日，荷兰政府正式出台先进半导体设备出口管制的新条例。根据荷兰政 府发布的条例细则，涉及的管制范围最重要的包含先进的光刻设备、沉积设备、外延生长 设备和相关的软件技术及材料。根据荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的声明，此 次的新出口管制条例主要是针对TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统， EUV（极紫外）光刻系统在此前就已经受到限制，其他系统的发运暂未受荷兰政府管 控。新颁布的出口管制条例将于2023年9月1日生效。
根据日本、荷兰政府发布的出口管制条例以及公布的受到管制影响的设备清单，虽然 我国仍旧能购买部分成熟制程的设备，但相关设备在良率等方面较先进设备有所 落后，因此长久来看我国半导体制造任旧存在供应链安全和稳定能力的问题，相关设备、 零部件、材料的国产替代步伐尚需加速。
先进封装是后摩尔时代的主要流行趋势，占比逐渐提升有望高于传统封装。根据Yole数 据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374 亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为 650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预 计为9.6%，将成为全世界封测市场增长的主要驱动力。
受益于国产替代加速及制造业的发展，中国大陆的先进封装市场蒸蒸日上。根据 Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年 将增长至1,136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进 封装市场年化复合增速9.6%的预测值。
OSAT竞争格局较为稳定，中国大陆封测厂营收名列前茅。根据半导体综研对2022年海 内外已经上市的封测厂（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）营 收情况的统计，OSAT行业整体营收排名变化不大，竞争格局较为稳定。2022年中国大 陆封测厂中有长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子进入前三十名的榜单，其中 长电科技、通富微电和华天科技稳居榜单前十。中国大陆封测厂的研发投入水平处于 国际领先水平，但毛利率与海外巨头相比仍有提升空间。
先进封装带动半导体设备需求量开始上涨。在先进封装工艺中，除了要使用到传统的封测设 备，还需要用晶圆制造前道工艺的涂胶机、光刻机、刻蚀机、掩膜等设备，因此先 进封装占比的提升将进一步带动半导体设备需求的增长。
智能手机一季度出货量降幅收窄，中国市场占据约四分之一的份额。根据IDC数据， 2023年一季度，全球智能手机市场出货量约26860万台，同比下降14.59%；中国智能 手机市场出货量约6544万台，同比下降11.81%。虽然一季度智能手机的出货量仍然同 比下滑，但是降幅有所收窄。2023年一季度中国智能手机出货量占比略为提升，约占 据全球智能手机出货量的四分之一。
国内智能手机2023年5月出货量同比快速提升，5G手机占据主要份额。根据工信部数 据，2023年1-5月国内智能手机累计出货约10355万部，同比略微下降2.49%，2023年 1-5月累计出货5G手机约8497万部，同比略微下降1.44%。2023年3-5月的月度出货量 同比上涨，其中2023年5月国内智能手机和5G手机分别出货约2520/2017万部，同比分 别增长22.55%/13.70%，增速显著提升，我们大家都认为主要是由于消费复苏及618旺季备货 的影响。
折叠屏手机出货量迅速增加，OPPO、Honor份额提升。根据IDC数据，2023年第一季度， 中国折叠屏手机出货量达到102万台，同比增长53%，预计2023年依然会保持迅速增加。 厂商方面，OPPO市场占有率占比约35%，有所提升，位列第一，主要受益于Find N2 Flip 成为当季爆款；华为和三星市场占有率分别约24.9%和18.4%，位居第二、三位，基本保 持稳定。荣耀受益Magic Vs系列，市场占有率达历史最高，约10.5%。
汽车智能化、电动化趋势不改，带动汽车电子产业需求。汽车的智能化、电动化主要 带动了MCU、功率半导体、传感器和面板等领域的需求。其中，32位及以上的MCU主要 应用于汽车的仪表板、车身、多媒体信息、智能安全、辅助驾驶等高阶控制，随着汽 车智能化程度的升级，高阶MCU的需求也大幅度的提高；伴随新能源汽车渗透率的提升， 碳化硅（SiC）功率器件成为了汽车功率半导体的核心组成，在新能源汽车中主要应 用于逆变器、车载充电、高压负载等领域；传感器是汽车智能化过程中的重要组成， 激光雷达已成为核心传感器之一；此外，大屏化、多屏化的趋势不变，车载面板的市 场规模有望持续增长。 2023年5月我们国家新能源汽车销量同比、环比提升。根据中汽协数据，我国2023年1-5月 新能源汽车的月度销量分别为40.8/52.5/65.3/63.6/71.7万辆，同比分别变化5.34%/57.19%/34.92%/112.71%/60.40%，自2023年2月起，我们国家新能源汽车的月度销 量同比维持高速增长。
利好性政策频出，促进新能源汽车销量增长。2023上半年以来，国务院出台多项新能 源汽车利好性政策。4月28日，中央政治局分析研究当前经济发展形势和经济工作时 提出“要巩固和扩大新能源汽车发展优势，快速推进充电桩、储能等设施建设和配套 电网改造”。5月5日，国务院常务会议要求“逐步优化支持新能源汽车购买使用政 策，鼓励企业丰富新能源汽车供应”。6月2日，国务院常务会议研究了促进新能源汽 车产业高水平发展的政策措施。6月19日，税务总局发布了关于延续和优化新能源汽 车车辆购置税减免政策的公告，我们大家都认为这一系列利好性政策将促进我们国家新能源汽 车销量的增长，进一步拉升汽车电子产业链的需求。
二季度存储价格预计下滑，仍需进一步去库存。根据TrendForce集邦咨询预测，部分 存储产品23Q2的均价跌幅较其上一次预测值将扩大，主要是由于PC端DDR4和LPDDR5的 库存仍然处于较高水平，产业仍需进一步去库存。有必要注意一下的是，Server端DDR5价格 跌幅预计有所收敛，但由于比重较低，对整体价格变化影响有限。
DRAM和Flash颗粒现货平均价企稳筑底。根据DRAMexchange的数据，国际市场主要型 号的DRAM颗粒和Flash颗粒的现货平均价在2023年2季度均跌幅收窄、企稳筑底，下半 年有望实现触底回升。
主流NAND Flash Wafer均价2023下半年预计上涨。模组方面，根据TrendForce集邦 咨询统计，主流容量512Gb NAND Flash Wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5 月以来的猛烈跌势，预期2023年第三季度起转为上涨，涨幅约0～5%，第四季涨幅预 计再扩大至8～13%。
竞争格局寡头垄断，海外大厂占据超过95%的市场占有率。根据TrendForce集邦咨询统 计，DRAM和NAND Flash市场均呈现寡头垄断的竞争格局。2023年一季度，DRAM市场三 星、美光、SK海力士占据核心市场占有率，TOP3营收合计占比超过95%。NAND Flash市 场三星、凯侠、SK集团、西部数据、美光占据核心市场，TOP5营收合计占比超过96%。
海外龙头大厂持续减产，供需关系有望改善。三星、SK海力士、凯侠等海外大厂自2022 下半年起就纷纷提出减产计划。美光公司2023年6月28日发布的财报中显示，公司对 DRAM和NAND将进一步减产近30%，预计减产将持续到2024年。供给端的减产有望加速 行业去库存步伐，改善供需关系，促进行业回归正常的库存水平。
美光公司在华销售产品未通过网络安全审查，把握我国存储厂商的自主可控机遇。 2023年05月21日，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品做了网络安 全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基 础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依 法作出不予通过网络安全审查的结论。网络安全、数据安全是我国数字化的经济时代重要 的战略要地，此次对美光产品的审查结果，体现出我国应当加快存储产品自主可控的 步伐，加强保障我国网络及数据安全，建议关注存储产品国产替代的市场空间。
电视面板2023上半年价格反弹，持续上涨。根据WitsView数据，2023年6月下旬电视 各尺寸面板价格持续上涨，其中65寸电视面板6月下旬均价为155美元，与6月上旬相 比上涨5美元，与5月下旬相比上涨10美元，上涨6.9%；55寸电视面板6月下旬均价为 113美元，与6月上旬相比上涨4美元，与5月下旬相比上涨8美元，上涨7.6%；43寸电 视面板6月下旬均价为60美元，与6月上旬相比上涨2美元，与5月下旬相比上涨3美元， 上涨5.3%；32寸电视面板6月下旬均价为34美元，与6月上旬相比上涨1美元，与5月下 旬相比上涨2美元，上涨6.3%。
部分显示器面板价格出现小幅上调，笔记本面板价格平稳。显示器方面：27寸LED面板6月 下旬均价为61.6美元，价格与6月上旬和5月下旬持平；23.8寸LED面板6月下旬均价为 47.8美元，与6月上旬相比上涨0.1美元，与5月下旬相比上涨0.1美元，上升0.2%；21.5 寸LED面板6月下旬均价为41.4美元，与6月上旬相比上涨0.1美元，与5月下旬相比上 涨0.1美元，上升0.2%。笔记本方面： 6月下旬17.3/15.6/14.0/11.6寸笔记本面板均 价分别为38.2/40.5/26.3/24.8美元，各尺寸笔记本面板均价自2022年11月下旬至今 表现平稳。
全球大尺寸液晶面板出货量2023Q1逐月增长，Q2震荡上行。根据WitsView数据，全球 大尺寸液晶面板月度出货量2023上半年震荡上行，除平板电脑大尺寸液晶面板出货 量在23年Q2逐月下滑，笔记本电脑、显示器和液晶电视大尺寸液晶面板的月度出货量 均震荡上涨。
2023年1-5月全球大尺寸液晶面板累计出货量同比下滑。根据WitsView数据，全球大 尺寸液晶面板2023年1-5月累计出货量同比下滑，下滑幅度较2022年同比下滑幅度扩 大，其中仅平板电脑大尺寸液晶面板2023年1-5月累计出货量同比增长。平板电脑和 液晶电视占据全球大尺寸液晶面板出货量的主要份额。
全球大尺寸液晶面板出货面积2023Q1逐月增长，Q2震荡上行。根据WitsView数据，全 球大尺寸液晶面板月度出货面积2023Q1逐月增长，Q2略有震荡，但整体上半年保持上 行趋势。除显示器大尺寸液晶面板的出货面积23年上半年逐月增长外，平板电脑、笔 记本电脑和液晶电视大尺寸液晶面板的月度出货面积均有所波动。
2023年1-5月全球大尺寸液晶面板累计出货面积同比下滑。根据WitsView数据，全球 大尺寸液晶面板2023年1-5月累计出货面积同比下滑，下滑幅度较2022年同比下滑幅 度略有扩大，其中仅平板电脑大尺寸液晶面板2023年1-5月累计出货面积同比增长。 液晶电视占据全球大尺寸液晶面板出货面积的主要份额，2022年和2023年1-5月累计 出货面积占比均超过75%。
稼动率回升，电视面板下半年有望迎来量价齐升。根据TrendForce集邦咨询预计， 2023年Q2全球电视出货量约4,726万台，季增9.0%，主要受益于618等旺季活动需求的 拉动。TrendForce集邦咨询预估2023年第2季度Gen5（含）以上LCD产线稼动率（以面 积计）将有望回升至77%，主要受益于订单需求的增长。加之WitsView统计的各尺寸 电视面板上半年价格反弹持续上涨，我们大家都认为电视面板下半年有望量价齐升。
苹果新品头显采用Micro OLED显示屏。苹果在2023年6月6日WWDC23开发者大会上，正 式发布首款MR头显Vision Pro，预计明年初发售。该款头显可达2300万像素、单眼分 辨率超4K，实现广色域和高动态范围。
苹果头显新品在光学领域性能参数高于竞品。对比主流的几款头显产品，能够正常的看到苹 果的Vision Pro在分辨率、显示技术和摄像头数量上都明显领先。我们大家都认为苹果在 Vision Pro上应用Micro OLED，会带动Micro OLED作为高端显示屏的市场应用空间。
ChatGPT用户数迅速突破，成为史上用户上涨的速度最快的消费级应用程序。2022年11 月30日，美国人工智能研究公司OpenAI发布人工智能聊天机器人ChatGPT，推出短短 5天，ChatGPT的注册用户数就超过100万，根据瑞银集团统计，ChatGPT在2023年1月 末的月活用户已经突破了1亿，成为史上用户上涨的速度最快的消费级应用程序。根据 World of Engineering统计，iTunes达到1亿用户用了6年半、Twitter用了5年、Meta （Facebook）用了4年半、WhatsApp用了3 年半，而ChatGPT仅用了2个月。
GPT4模型性能再次大幅度的提高，参数量、数据量指数级增长。根据芯八哥整理，从GPT1到GPT-3，模型的参数量规模和数据规模均呈现指数级增长。2023年3月14日，OpenAI 官网发布了ChatGPT的最新版本——GPT4模型。比起ChatGPT，GPT-4拥有更强大的识 图能力，文字输入的上限提升到了2.5万字，它能更加流畅准确地回答用户的问题， 能写歌词，写创意文本，且风格多变。实验表明，GPT-4在部分专业测试和学术基准 上，表现出了与人类相当的水平。
海内外厂商纷纷发布AI大模型，竞争非常激烈。海内外龙头厂商纷纷参与大模型的研发， 海外企业主要包括美国的谷歌、微软、Meta、Open AI，英伟达等，中国大模型主要 包括百度文心、华为盘古、阿里通义、腾讯混元以及商汤的视觉模型等。对比之下， 虽然国内大模型的参数量也有达到千万级和亿万级，但仍需进一步提升。
服务器是算力的核心基础设施，大模型数据量的指数级增长拉升AI服务器需求。根据 TrendForce集邦咨询统计，2022年高端搭载GPGPU的服务器出货量年增约9%，其中近 80%的出货量均集中在中、美系八大云端业者。随着Microsoft、Meta、Baidu等相继 推出基于生成式AI衍生的产品服务。根据TrendForce集邦咨询预估，2023年AI服务器 出货量的年增率有望达15.4%，2023-2027年AI服务器出货量的年复合成长率预计约 12.2%。
AI服务器刺激Server DRAM、Server SSD与HBM需求同步上升。根据TrendForce集邦 咨询统计，Server DRAM的普遍配置约为500-600GB左右，而AI服务器的平均容量则可 达1.2-1.7TB。SSD的容量虽呈现非必要扩大容量的态势，但在传输接口上会为了高速 运算的需求而优先采用PCIe 5.0。此外，相较于一般服务器而言，AI服务器多增加 GPGPU的使用，其HBM用量约为320-640GB。未来在AI模型逐渐复杂化的趋势下，会需 要更多的存储器用量，将进一步带动Server DRAM、SSD以及HBM的需求成长。
AI驱动服务器需求，服务器存储占比预计将超过手机存储。Mobile DRAM方面，此前 由于手机端存储处于去库存阶段，因此平均搭载容量的增长放缓。未来，随着库存逐 渐回归正常水平，新一代智能手机产品的发布有望提升Mobile DRAM的规格。虽然智 能手机终端需求慢慢地复苏，但相较之下，服务器受益AI等新应用的驱动，出货量和搭 载容量均有望迎来高增长，且增速高于手机领域。根据TrendForce集邦咨询统计，预 估2023年Server DRAM的平均搭载容量年增率可达12.1%，其位产出比重约37.6%，预 计将超越Mobile DRAM。
DDR5能够更好地满足AI服务器存储的性能需求。以三星的存储产品为例，其五代双倍 数据率同步动态随机存储器具有高达7200百万比特/秒（Mbps）的传输速度，能够有 效满足更大、更复杂的数据处理工作。与四代双倍数据率同步动态随机存储器相比， 五代双倍数据率同步动态随机存储器的性能提升了一倍多，突发长度从8翻倍至16， 存储库数量从16翻倍至32，同时能无缝处理8K内容。目前，三星已经开发出了大容 量512GB DDR5内存模块。
HBM通过先进封装技术实现垂直堆叠。HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储 器，按照JEDEC的分类，HBM属于图形DDR内存的一种，其利用先进的封装方法（如 TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并与GPU封装在一起。
HBM能够解决存储“内存墙”问题，成为AI芯片主流技术方案。存储器与CPU性能 差异正随时间发展逐渐扩大，当存储器访问加载速度跟不上处理器数据处理速度时，存储 与运算之间便筑起了一道“内存墙”。而随着人工智能、高性能计算等应用市场兴起， 数据量指数级增长，“内存墙”问题也愈发突出。存储器带宽是指单位时间内可以传 输的数据量，要想增加带宽，最简单的方法是增加数据传输线路的数量。HBM能够通 过系统级封装（SIP）和硅通孔（TSV）技术实现垂直堆叠，拥有多达1024个数据引脚， 可显著提升数据传输速度，因此成为AI芯片中存储的主流技术方案。
HBM芯片容量和传输速率持续提升。HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很 小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗。自2014年首款硅通孔HBM产 品问世至今，HBM技术已发展至第四代，分别是：HBM（第一代）、HBM2（第二代）、 HBM2E（第三代）、HBM3（第四代），HBM芯片的容量从1GB升级至24GB，带宽从128GB/s 提升至819GB/s，数据传输速率也从1Gbps提高至6.4Gbps。
HBM市场由三大DRAM原厂占据，SK海力士占据过半份额。根据TrendForce集邦咨询统 计，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%，预计2023 年SK海力士将受益新世代HBM3产品的量产，其市占率有望提升至53%。
高端芯片纷纷选择搭载HBM技术，推升HBM存储及先进封装需求。根据TrendForce集邦 咨询统计，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100 及H100各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中， 单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容 量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将 于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISC，其AI加速芯片TPU亦采搭载HBM存 储器，以扩建AI基础设施。HBM需要用先进封装技术，因此高端AI芯片需求的提升 将驱动HBM存储及先进封装的需求增长。
3.3 先进封装：CoWoS 封装技术成为主流，Chiplet 应用占比增加
AI芯片对先进封装技术的需求日益提升，CoWoS封装技术成为主流。以台积电为例， CoWoS是一项2.5D封装技术，采用的是无源转接板，其主要工艺特点如下：①通过微 凸点将多颗芯片并排键合至硅基无源转接板晶圆上，形成芯片至晶圆（Chip on Wafer, CoW）装配体；②减薄晶圆背面以露出TSV；③制备可控塌陷芯片连接（C4）凸点；④ 切割晶圆并将切好的晶圆倒装焊至封装基板（Substrate）上，形成最终的CoWoS封装。
苹果AI芯片搭载先进封装技术，产品性能明显提升。苹果最新的M2 Ultra芯片是以 UltraFusion先进封装技术将两块M2 Max晶粒拼接，搭载1340亿个晶体管，比上一代 M1 Ultra多出200亿个，达到Mac电脑芯片性能新巅峰。M2 Ultra芯片拥有比M1 Ultra 足足高出50%的192GB统一内存，并具有两倍于M2 Max芯片的800GB/s内存带宽。通过 将超大内存带宽集成到单个SoC，搭载了M2 Ultra的单台设备就具备了承担大型 Transformer模型的机器学习工作负载的能力。此外M2 Ultra对处理速度方面的提升 较为明显，搭载M2 Ultra的Mac Studio与搭载英特尔10核Core-i9的iMac电脑相比， Mac Studio在三维渲染方面提速6.1倍、在视频处理方面提速5.9倍。
Chiplet芯片设计下die良率更高，可有效降造成本。在晶圆制造中，通常尺寸越 小的die良率天然会更高。根据WikiChip的统计，2/3/4-Chiplet芯片相较于 Monolithic（单体）芯片，die良率明显更高，也代表着成本更低。
受益AI服务器的需求带动，Chiplet在先进封装的占比有望持续提升。根据Yole的统 计，2021年Chiplet的市场规模在先进封装中的市场占有率约24%，预计到2027年市场份 额将提升至39%，2021-2027年的年均复合增速约12.7%。
Chiplet是高性能算力芯片封装的主流方案之一，有望在服务器中大量应用。AI大模 型浪潮对算力芯片性能提出更高要求，进而拉动了对Chiplet工艺的需求。Chiplet是 高性能算力芯片封装的解决方案之一，能够降本增效，在服务器中的应用占比有望提 升。根据Yole统计，2022年使用Chiplet技术的服务器占比约17%，预计到2027年将提 升至87%，2022-2027年的年均复合增速约48%。
PCB为电子产品的基础，新一代信息技术驱动PCB产值提升。印制电路板（PCB）是承 载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电 子、工业控制、服务器等领域，被称为“电子产品之母”。根据Prismark统计，2022 年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%。随着5G、人工智能、服务器 及存储、汽车电子产业的发展，PCB行业的产值也随之稳步提升。根据Prismark2023 年3月的预测，全球PCB行业产值2022至2027年的年复合增长率预计约3.8%，到2027年 全球PCB行业的产值预计约983.88亿美元。
中国大陆为全球PCB的核心生产地，预计占据超过一半的市场占有率。根据Prismark预 测，2022年至2027年中国大陆PCB产值复合年均增长率预计为3.3%，略低于全球整体 市场的预计增速；预计到2027年中国大陆PCB产值将达到511.33亿美元，2022-2027年 间预计仍将占据超过全球一半的市场份额。
中国PCB企业占据全球PCB市场核心地位。根据Prismark统计的2021年度全球PCB企业 百强榜，中国企业总计62家上榜，占比超六成。其中，中国大陆企业上榜39家，占比 近四成；中国台湾地区企业上榜23家，占比超二成。根据中国电子电路行业协会的统 计，2022年，我国综合PCB营收规模前三的分别是鹏鼎控股、东山精密和健鼎科技， 其中鹏鼎控股在Prismark统计的2021年全球百强PCB企业中位列第一名；内资PCB营收 规模前三的是东山精密、深南电路和景旺电子，分别位列2021年全球百强PCB企业第 3/8/16名。
多层板为市场主流，通讯及计算机领域构成核心市场。从产品结构来看，2021年，刚 性板仍占全球PCB市场主流地位，其中多层板占比38.4%，单双面板占比11.8%；其次 是封装基板，占比达17.8%；柔性板和HDI板分别占比为17.4%和14.6%。从下游应用市 场看，2021年，通讯和计算机占据全球PCB下游应用市场的主要份额，两者合计占比 过半。
服务器及存储领域电子科技类产品产值稳健增长，带动相关PCB产值需求。人工智能大模型 及数字经济时代背景下，对算力和存储量的需求快速提升，带动了服务器及存储领域 的电子科技类产品需求。根据Prismark估算，2022年全球服务器及存储领域市场规模为 2100 亿美元，预计2027年达到3000亿美元，复合增长率为7.4%。
服务器及存储领域PCB产值高速增长，增速高于其他应用领域。根据Prismark估算， 通讯电子、消费电子、汽车电子、服务器及存储领域2022年预计PCB产值规模分别约 264.55/113.81/94.00/98.68亿美元，同比分别变化3.50%/-4.00%/7.70%/26.40%， 2027年通讯电子、消费电子、汽车电子、服务器及存储领域相关PCB产值预计将分别 达 321.31/132.56/123.81/142.01亿美 元，2022至 2027年的复合 成长率分别 为 4.00%/3.10%/5.70%/7.60%。对比之下可以发现，服务器及存储相关的PCB产值预计将 成为增长最快的细分领域，我们认为主要受益于数字化的经济和AI大模型时代下，算力及 存储量需求的指数级提升。
封装基板和多层板品类的成长性较好。根据Prismark统计，2022年除封装基板由于需 求强劲而继续保持高增长外，其余产品均表现较弱，同比多数出现下滑。其中单双面 板至多层板结构中只有18层以上高多层板取得了增长。我们大家都认为先进封装市场的增 长将保障封装基板产品继续维持稳健增速。此外，目前服务器主板PCB主流设计为8- 16层，我们大家都认为多层板品类受益于服务器市场的强劲需求，也将维持较好的增速。随 着PCIe协议的升级，多层板的层数还将进一步增加。
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