扫描或点击关注中金在线日晚，上交所科创板上市委2019年第35次审议会议结果公告，同意芯源微、科前生物发行上市(首发)。
芯源微科创板上市申请今年7月12日获得上交所受理，经过两轮问询。芯源微主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售，其涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。此次上市，公司拟募集资金3.78亿元，大多数都用在8/12英寸单晶圆前道涂胶/显影机、8/12英寸前道单片式清洗机等产能与研发中心建设。
芯源微招股说明书显示，公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，公司成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。
光刻工序涂胶显影设备是集成电路制作的完整过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业，而光刻机正是芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备。
作为光刻机的输入(曝光前光刻胶涂覆)和输出(曝光后图形的显影)，涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸如蚀刻、离子注入等诸多工艺中图形转移的结果也有深刻影响。
芯源微2002年成立，自2008年我国启动实施“02重大专项”以来，公司便作为项目牵头单位承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的“02重大专项”项目。截至2019年3月31日，公司已获得专利授权145项，其中发明专利12项；拥有软件著作权37项。公司还先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机行业标准已正式颁布实施，涂胶机行业标准目前正在审核中。
芯源微的产品也顺利在产业实践中得到应用。根据中国半导体行业协会发布的2018年中国半导体设备行业数据，公司2018年位列国产半导体设备厂商五强。截至2019年3月31日，公司已累计销售680余台套产品，目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等在内的多家国内知名一线大厂；公司集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成，正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证，目前国内该类设备主要被日本东京电子(TEL)所垄断。此外，公司集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品目前已通过中芯国际(深圳厂)工艺验证并成功实现销售。
2016年、2017年、2018年以及2019年一季度(简称“报告期”)，芯源微分别实现盈利收入1.48亿元、1.90亿元、2.01亿元和1030.53万元；分别实现归母净利润492.85万元、2626.81万元、3047.79万元、-902.52万元。报告期各期，公司主要营业业务毛利率分别是41.25%、41.79%、46.27%和36.18%，总体高于可比上市公司。
芯源微的业绩存在一定波动，也是交易所问询的重点问题。公司表示，所处行业为半导体专用设备制造业，行业景气度与下游应用领域的发展状况紧密相关。
报告期，公司光刻工序涂胶显影设备的出售的收益占公司营收比重六成以上。2018年度，公司光刻工序涂胶显影设备出售的收益同比下降2766.12万元，降幅达17.68%，还在于公司2018年度涂胶/显影机(6英寸及以下)产品销量从2017年的75台下降到42台，收入同比下降3434.79万元，降幅达42.17%。
公司表示，涂胶/显影机(6英寸及以下)产品主要使用在于LED芯片制造领域，2018年国内LED行业整体增速放缓，芯片价格持续下滑，行业大环境形势较严峻，公司下游主要客户华灿光电、澳洋顺昌在2018年的经营效益均低于同期，其2018年净利润同比分别下降51.43%和36.35%。
芯源微表示，在经历一年左右的扩产周期、产能陆续集中释放后，2017年下半年开始，整个LED行业出现供需失衡，特别是进入2018年以来，受全球宏观经济影响，LED下游应用行业需求没有到达预期，国内LED芯片价格及仓库存储上的压力增大，导致各大LED芯片厂商纷纷推迟新一轮扩产计划，从而短期内降低了对上游半导体设备的采购需求。
LED行业的低迷态势延续到2019年。公司称，2019年上半年，国内LED芯片市场仍不容乐观。受LED芯片价格下降的影响，公司下游主要客户包括华灿光电等在2019年上半年产能利用率、业绩同比均有较大幅度下降。LED行业的周期性不景气将对公司涂胶/显影机(6英寸及以下)的出售的收益造成不利影响。
芯源微在对科创板审核中心意见落实函回复报告中介绍，2019年1-9月公司实现营业收入约9500万元，实现净利润约120万元，截至回复报告签署日，公司在手订单金额(含税)约为2.50亿元，预计2019年四季度可验收确认收入金额在9600万元至11600万元之间，预计2019年全年可实现营业收入1.91亿元-2.11亿元；预计2019年全年可实现净利润2200万元-3200万元。
虽然最近两年公司在LED芯片制造领域的收入规模会降低，但公司表示，从中长期来看，LED在下游背光、照明、显示等领域的应用深度及应用广度仍然有待提升，未来LED芯片行业的发展空间较大，这为公司小尺寸产品的发展提供了空间保障。
此外，公司也在积极开发适用于下一代显示技术Micro LED的新产品。根据LEDinside的研究报告，Micro LED显示可应用于电视、手机、AR/VR、车载显示、可穿戴电子、数字显示(商业广告与显示等)等多个领域，预估2025年市场规模将达到28.9亿美元，市场空间和增长潜力巨大。公司可基于自身在集成电路制造前道工艺及后道工艺的技术储备，通过移植应用的方式将相关技术转移至Micro LED领域，以满足下游客户对Micro LED的战略布局需求，从而抢占新的市场机遇。公司在Micro LED领域已有相关在手订单。
芯源微招股说明书还显示，最近三年，公司向客户台积电直接或间接销售设备的金额分别为8453.76万元、1101.59万元和1205.95万元，整体呈现下滑态势。作为全世界最大的晶圆代工企业，台积电在全球半导体制造领域具有较突出的行业地位。公司提示风险称，未来若公司不能持续优化并提升自身产品的工艺技术水平及服务质量，不断满足包括台积电等在内的重要客户新的个性化需求，则存在以台积电为代表的重要客户资源流失的风险。
事实上，虽然芯源微基本的产品取得了打破垄断的技术突破，但其技术水平与国际有名的公司相比任旧存在一定差距。
在光刻工序涂胶显影设备的技术节点上，公司目前正在验证的前道机台只能覆盖I-line、KrF、ArF Dry等光刻工艺，还未能覆盖28nm以下技术节点所必须的浸没式及EUV光刻工艺。芯源微表示，虽然目前高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应的市场空间，但随着客户技术等级的提升，更高等级光刻工艺的占比在逻辑器件、DRAM、NAND等领域的使用比重会逐步提升。公司将继续基于客户的真实需求和市场条件，以前道产品国外最先进的技术为标杆，积极开展相关涂胶显影技术的研发储备，通过渐进式创新研发，尽快实现相关涂胶显影技术的突破。
此外，在产能上，公司目前正在验证的前道机台可达到240WPH，与国际顶配水平(300WPH)仍有一段距离。根据ASML最新的产品路线图，中短期内光刻机产能不会超过300WPH(如其最新发布NXT:2000i 机型产能为275WPH)。由于光刻机产能提升逼近瓶颈，某些特定的程度上将有利于公司产品追赶国际最高技术水平。目前，公司正在积极针对产品平台架构和高速机械手技术等方面做差别化创新研究，计划在下一代涂胶显影机产品中达到上述产能目标。
报告期内，芯源微的研发投入占营收的占比分别是11.24%、10.41%、16.29%、57.77%，呈现逐步上升趋势。芯源微表示，在目前的市场和技术环境下，前道涂胶显影技术的更新迭代周期有所变缓，这对公司追赶世界最高技术水平相对有利。公司已制定中长期产品技术路线图，将继续集中资源开展技术攻关，以进一步缩小与世界最高技术水平的差距。
公司此次科创板上市拟募集3.78亿元资金，投入到高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备研发中心项目。公司称，通过以上募集资金投资项目的实施，公司将进一步提升研发技术实力，拓展业务半径，提升核心竞争力。
