本网讯（记者 李玉霞 王睿 文/图）近来，记者从县经济信息委得悉，我县重点项目——重庆长捷电子有限公司（以下简称“长捷电子”）光阻法半导体芯片出产线项目，通过一年多的建造，已完成投资1000万元并顺利实现量产，填补了我县半导体芯片及微电子工业空白。一起，该公司也是西南地区仅有具有半导体芯片制作和芯片封装才能的制作型企业。
日前，记者在长捷电子光阻法半导体芯片出产线项目车间看到，工人们正在各自岗位上对晶圆进行光刻及多介质薄膜成长的操作，赶紧出产一批新订单产品。
据了解，长捷电子是一家首要是做先进功率维护器材芯片及封装制作的专业化高科技企业，是国内少量出产、制作GPP-STD、SF、FR、HER、Rectifier等高端半导体分立器材芯片的规划企业之一。产品大多数都用在照明LED、家用电器、消费类电子品、开关电源、轿车电子、太阳能光伏等范畴。
长捷电子光阻法半导体芯片出产线万元。该项目建造百级净化区约200平方米，新增全主动LPCVD、主动清洁洗刷机、全主动涂胶机、主动刻蚀机、全主动显影机、主动光刻机、钝化炉及配套设备若干，具有年产5英寸光阻法半导体芯片60万片的出产才能。
据介绍，光阻法半导体芯片出产最重要的包括光刻、湿法清洗、湿法腐蚀制程及低压化学气相堆积（LPCVD）工艺，是出产半导体芯片的中心工序，最重要的包括晶圆标明上进行高纯度清洗、光刻及外表多介质氮化硅膜的成长。与传统工艺比较，该出产线的产品具有在使用环境下可靠性高的特性，其耐高温性高于传统产品25%-30%。
““现在建成产能已达规划产能的70%-75%，产品首要销往国内及韩国、印度等商场，年销量达360万件。”长捷电子副总经理刘宁介绍，下一步，该公司将扩展产品品种类型，方案新增MOSFET、TVS、SBD等更高端的产品，为国内供给更多的芯片解决方案和服务，逐渐扩展国际商场。
