刘鹤着重，“开展集成电路工业有必要发挥新式制优势，用好政府和商场两方面力气”。政府端，应当拟定符合国情和新形势的集成电路工业方针，协助企业排忧纾困，引导长时刻投资。商场端，注重发挥商场力气和工业生态效果，树立企业为主体的攻关机制，给予人才优惠方针和发挥空间，保护全球工业链供给链安稳。
大基金二期129亿元入股长江存储开释活跃信号，国内存储端有望继续扩产。集成电路工业开展需求走新式制途径，尤其是针对设备及零部件卡脖子环节支撑力度有望增强，主张重视两会后相关方针。
2022年以来，全球各国强化本国半导体方针支撑力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台工业方针，经过基金支撑、设备补助、税收优惠等方法予以方针扶持。台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷繁宣告扩产方案，长时刻看全球半导体本钱开支仍有望高速添加。
依据供给链安全考量，短期国内半导体本钱开支估计不会受周期影响而下行。中芯世界估计2023年本钱开支撑平（2022年本钱开支63.5亿美元），特征工艺产线活跃扩产，半导体设备和零部件迎来加快验证要害，国产代替势在必行。
容大感光（300576）近来在承受组织调研时表明，经过公司多年来的技能攻关，公司的干膜光刻胶、显现用光刻胶、半导体光刻胶等产品现已面向商场完成了批量出售，其间部分产品已进入中心客户的供给链系统，公司干膜光刻胶、显现用光刻胶、半导体光刻胶等产品的出售将会是公司未来成绩开展的驱动点，未来跟着公司募投项目产能的逐步开释，公司将迎来新的开展阶段。
彤程新材（603650）近来表明，正尽力研制上游光刻胶资料，部分光刻胶所用树脂资料现在已具有自主供给才能。
上海新阳（300236）日前表明，公司光刻胶产品已有出售，首要是在KrF产品。ArF光刻胶没有完成出售，该类产品的验证周期较长，受客户端产线状况、产品开发进度等多重要素影响，工艺化学资料产品的代替是一个杂乱且谨慎的进程，高端光刻胶产品尤甚，需求多方面的协作协同。
光刻胶开展至今已有百年前史，现已广泛用于集成电路、显现、PCB 等范畴，是光刻工艺的中心资料。高壁垒和高价值量是光刻胶的典型特征。光刻胶归于技能和本钱密集型职业，全球供给商场高度会集。
正性光刻胶受光照耀后，感光部分产生分化反响，可溶于显影液，未感光部分显影后仍留在基底外表，构成的图形与掩膜版相同。
负性光刻胶正好相反，曝光后的部分构成交联网格结构，在显影液中不可溶，未感光部分溶解，构成的图形与掩膜版相反。
依据使用范畴不同，光刻胶可分为 PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，技能门槛逐步递加。
光刻胶归于技能和本钱密集型职业，现在中心技能首要把握在日、美等世界大公司手中，全球供给商场高度会集，日本JSR等五家龙头企业占有全球光刻胶商场87%的比例。一起，海外龙头已完成高端制程量产，其间日本首要厂商已完成范畴内最先进的EUV光刻胶的量产，以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他光刻胶厂商也已完成ArF光刻胶的量产。
我国光刻胶职业起步较晚，出产要会集在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其间PCB光刻胶占比达94%。先进制程半导体光刻胶方面，g/i线%，KrF胶自给率缺乏5%，ArF胶根本依托进口，而EUV胶还仍处研制阶段。
现在，光刻胶专用电子化学品首要被日本、欧美企业占有较大商场比例。但经过多年技能堆集，国内已构成必定光刻胶用电子化学品产能，国内相关公司商场比例逐步提高，国产代替正继续进行。
光刻胶出产工艺杂乱，技能壁垒高，其研制和量产需求企业的长时刻技能堆集，对企业研制人员的本质、职业经历、技能储备等都具有极高要求，新进入者需求极大的研制投入。
光刻胶的研制是不断进行配方调试的进程，配方研制是经过几百个、几千个树脂、光酸和添加剂的排列组合测验出来，且难以经过现有产品反向解构出其配方，这对技能及经历堆集有十分高的要求。
一起，产品纯度、金属离子杂质操控等也是光刻胶出产工艺中需面对的技能难关，光刻胶纯度缺乏会导致芯片良率下降。
此外，高端光刻胶出产的很多专利把握在海外龙头企业中，这在光刻胶技能上已构建了专利壁垒，阻止后来者进入。以EUV光刻胶为例，全球专利申请量前十名中日本占有7席，富士胶片以422件排在榜首；美国罗门哈斯和陶氏化学占有两席；韩国三星电子占有一席。
除项目研制需求继续资金投入外，送样前，光刻胶出产商需求置办光刻机用于内部配方测验，依据验证成果调整配方。光刻机设备贵重，数量有限且供给或许受国外约束，尤其是EUV光刻机现在全球只要ASML能批量供给。而光刻机造价昂扬，且价格继续上升。
除本钱昂扬外，受《瓦森纳协议》约束，我国大陆企业较难购买最先进的光刻机。
因为芯片制作所需光刻进程杂乱多样，不同光刻进程、同一光刻进程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因而光刻胶出产商需求调整光刻胶配方以满意差异化需求。而光刻胶到达下流客户要求的技能目标后，还需求进行较长时刻验证测验（1-3年）。因而，一旦到达协作，光刻胶厂商和下流集成电路制作商会构成长时刻协作联系。
此外，光刻胶更新换代较快，光刻胶厂家出于技能保密考虑，一般会和上游质料供给商进行密切协作，共同开发新技能，增大了客户的转化本钱。因而，光刻胶职业的上下流协作处于相互依靠相互依存的联系，商场新进入者很难与现有企业竞赛，签约新客户的难度高。
国内工业链尚不完善，上游原资料是影响光刻胶质量的重要要素，现在我国光刻胶原资料商场根本被国外厂商独占，尤其是树脂和感光剂高度依靠于进口，国产化率很低，由此添加了国内光刻胶出产本钱以及供给链危险。
近年来，我国政府大力扶持半导体与质料工业开展，连续出台了多项方针支撑光刻胶职业开展，推动工业大力研制，国产光刻胶也有望加快验证，获得更多国内商场比例，打破“卡脖子”技能，提前完成工业链中心技能国产化代替。
光刻胶下流使用散布较为较为均衡，其间LCD用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达27%，半导体用光刻胶、PCB用光刻胶占比均为24%，其他类光刻胶占比达25%。近年，电子信息工业更新换代速度不断加快，一起，跟着半导体、显现面板、光刻胶工业的东移，国内光刻胶需求快速提高，我国光刻胶商场规划从2015年的100亿元，快速添加至2020年的176亿元，年均复合增速高达11.97%。
近年PCB光刻胶商场需求添加安稳。获益于LCD工业由日韩加快向国内搬运，一起大尺度面板需求快速添加，国内面板光刻胶需求高速提高。而光刻胶作为要害半导体资料之一，近年商场规划也安稳添加。半导体光刻胶首要用于晶圆制作环节，未来跟着国内晶圆厂的高速建造，半导体光刻胶商场空间宽广。
2021年2月，日本福岛东部海域产生7.3级地震，导致信越化学在当地的产线遭受损坏，因而信越化学向我国大陆多家晶圆厂约束供给KrF光刻胶，并向小规划晶圆厂告诉中止供给。之后，KrF光刻胶供需也共同处于开展状况。2022年3月，日本福岛外海再次产生规划7.3级地震，信越化学工厂再次受到影响。
信越断供以及当时世界大环境的改变有望推动国产代替进程，国产光刻胶也有望加快验证，获得更多国内商场比例。
光刻胶作为制作要害原资料，跟着未来轿车、人工智能、国防等范畴的快速开展，全球光刻胶商场规划将有望继续添加。依据Reportlinker数据，全球光刻胶商场估计2019-2026年复合年添加率有望到达6.3%，至2023年打破100亿美金，到2026年超越120亿美元。
叠加工业搬运要素，我国光刻胶商场的添加快度超越了全球平均水平。依据中商工业研究院数据，2021年我国光刻胶商场达93.3亿元，2016-21年CAGR为11.9%，2021年同比添加11.7%，高于同期全球光刻胶增速5.75%。
跟着未来PCB、LCD和半导体工业继续向我国搬运，我国光刻胶商场有望不断扩大，占全球光刻胶商场比例也将继续提高，估计到2026年占比有望从2019年的15%左右提高到19.3%。
上游：首要依托根底化工质料，出产树脂、光引发剂、溶剂、单体等电子化学品。
中游：为光刻胶制品制作，包含 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶的制备。
下流：为印刷电路板、显现面板和电子芯片，广泛使用于消费电子、航空航天、军工等范畴。
海外独占商场，大陆企业需获得技能打破。各类光刻胶所需树脂简直悉数由海外独占，技能壁垒高依然是海外独占的根本原因。现在，全球规模内光刻胶树脂大厂分为两类：一类是自产树脂的光刻胶厂商，如信越化学、杜邦，它们一般把握着树脂组成、光刻胶配方的技能专利。另一类是专门出产树脂的出产商，如东瀛组成、住友电木、三菱化学等，为光刻胶厂商供给定制化的树脂。国内强力新材（300429）、圣泉集团（605589）、彤程新材（603650）等现在开端逐步布局。
不同光刻胶类型都有相应的光刻胶单体。单体又称活性稀释剂，是含有可聚合官能团的小分子，一般参加光固化反响，下降光固化系统黏度，一起调理光固化资料的各种功能。光刻胶单体的功能目标包含纯度，水份，酸值，单杂，金属离子含量等目标。各类单体中半导体级光刻胶单体比较一般单体壁垒更高：组成技能难度更大，要求质量更安稳，金属离子杂质更少。单体国外企业有：陶氏化学、巴斯夫、道达尔等。国内企业包含：微芯新材、徐州博康、万润股份（002643）。
3、溶剂：现在光刻胶溶剂首要为PGMEA（PMA，丙二醇甲醚酸醋酯），大陆自给率较高。
溶剂使光刻胶具有流动性，并使光刻胶能经过旋转涂在晶圆外表构成薄层，关于光刻胶的化学性质简直没有影响。依据新思界工业研究中心数据，我国是全球最大的PGMEA出产国家，产能占有全球总产量的35%左右，出产企业有百川股份（002455）、瑞佳化学、怡达化学、华伦、德纳世界等。在全球商场中，PGMEA出产企业有陶氏化学、壳牌化学品公司、利安德巴塞尔工业、伊士曼化工等，以上四家企业占有全球商场一半以上比例。
光引发剂又称光固化资料（首要包含UV涂料、UV油墨、UV胶粘剂等）是光刻胶资猜中的光敏成分。2020年，全球光引发剂商场出售额到达了6.8亿美元，估计2027年将到达约11亿美元，2020-2027年CAGR为 4.57%。光引发剂范畴首要的企业有IGM Resins，天津久日新资料、常州强力、阿科玛；其间，IGM Resins是全球商场的领导者，天津久日新资料是国内商场的领导者。从光引发剂的收购价格与容大感光数据来看，2018-2020H1，跟着上游供给商的竞赛结构逐步安稳，光引发剂收购价格整体下降。
五颜六色光刻胶及黑色光刻胶商场也出现日韩企业主导的格式。国外代表企业有默克、东进世美肯、东京应化、三洋光学、JSR及三菱化学。国内企业有雅克科技（002409）、飞凯资料（300398）、彤程新材（603650）等。
在大规划集成电路的制作进程中，光刻和刻蚀技能是精密线路图形加工中最重要的工艺，决议着芯片的最小特征尺度，占芯片制作时刻的40-50%，占制作本钱的30%。半导体光刻胶依照曝光波长不同可分为g线nm）、i线nm）以及新鼓起的EUV光刻胶5大类，高端光刻胶指KrF、ArF和EUV光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度越大，功能越好。
KrF和ArF，适用于0.25μm-7nm制程，根本包含当时干流芯片范畴，包含大部分数字芯片和简直一切的模仿芯片。此外，EUV光刻胶的使用规模也正在从逻辑芯片扩展到存储芯片中，跟着先进制程浸透率提高以及工序过程的添加，EUV光刻胶商场需求将快速提高，占比估计将从2020年的1%提高到2025年的10%。
全球半导体光刻胶商场高度会集，一直以来由日美企业牢牢把握，尤其是在高端的KrF、ArF、EUV光刻胶商场，独占格式更为显着。前五大厂商占有全球87%的商场比例，其间日本组成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、美国杜邦、信越化学、富士电子市占率分别为28%、21%、15%、13%、10%。而跟着半导体工业链配套需求的提高，国内一批优异的龙头公司正活跃打破，EUV胶方面，北京科华已经过02专项检验；ArF胶方面，上海新阳（300236）、徐州博康正处于客户测验阶段，南大光电（300346）已获部分客户认证。
晶瑞电材（300655）、雅克科技（002409）、彤程新材（603650）、容大感光（300576）、南大光电（300346）、华懋科技（603306）、上海新阳（300236）、飞凯资料（300398）等。
危险提示：下流本钱开支不及预期危险，世界贸易冲突加重危险，国产化不及预期危险。
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