芯片是一切电子设备的中心，我国现在虽然有自己的光刻机，可是像EUV这样的光刻机仍是得依赖于ASML，要知道一台EUV光刻机能够1亿美刀以上，需求大，但自己无法出产，这也是我国不断尽力研发自己的光刻机的原因。
现在在用的商业化最高标准的芯片制程为7nm，越小的制程意味着芯片功耗将更代，体积将更小。现在高通855、苹果A12和麒麟980都选用的7nmEUV工艺制作，而立刻要发布的苹果A13和麒麟985也将选用7nmEUV工艺制作，且苹果A13和麒麟985都由台积电代工。
早些时候，台积电对外宣告首先完结5nm的架构规划，且已确认进入试产阶段，下一年将能够投入出产。4月16日，三星电子也宣告其根据EUV的5 nm工艺技能已完结开发，相应的出产线年下半年完结，下一年能开端投入到正常的运用中。与7nm比较，三星的5nm 工艺技能将逻辑区域功率提高了25%，功耗降低了20%，功能提高了10%，然后能够具有更多立异的标准单元架构。
现在，台积电又正式揭露宣告了6nm工艺，在已有7nm工艺的基础上大幅度增强，声称可提供极具竞争力的超高的性价比，并且能加快产品研发、量产、上市速度。新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技能，比较第一代7nm工艺能够将晶体管密度提高18％，一起规划规矩彻底兼容第一代7nm，便于晋级搬迁，削减相关本钱。看来是为7nm到5nm的做一个滑润过渡。台积电6nm估计2020年第一季度试产，合适中高端移动芯片、消费使用、AI、网络、5G、高功能核算等。
