了，不过英特尔能够扫除在代工厂之外，其他无晶圆公司可选的只要三星以及台积电了，其间台积电在7nm节点能够说大获全胜，流片的7nm
三星近年来也把代工事务当作要点，此前豪言要争夺25%的代工商场，本年三星发布了未来的制程工艺道路图，现在日本的技能论坛上三星再次改写了半导体工艺道路nm EUV工艺，下一年有5/4nm EUV工艺，2020年则会推出3nm EUV工艺，一起晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。
三星电子4日在日本举办“三星晶圆代工论坛2018日本会议”，简称SFF Japan 2018，这是三星第2次在日本举办代工会议，日本PCwatch网站介绍了三星这次会议的首要内容，三星的标语是“最受信赖的代工厂”，并发布了三星在晶圆代工上的最新道路图。
三星高管表明2018年晚些时候会推出7nm FinFET EUV工艺，而8nm LPU工艺也会开端危险试产，2019年则会推出5/4nm FinFET EUV工艺，一起开端18nm FD-SOI工艺的危险试产，后者首要面向RF射频、eMRAM等芯片产品。
2020年三星则会推出3nm EUV工艺，一起晶体管结构也会大改，从现在的FinFET变成GAA（ Gate-All-Around）结构，GAA公认为7nm节点之后替代FinFET晶体管的新一代技能候选。
三星在这次的论坛会议上表明他们是第一家大规模量产EUV工艺的，这点上却是没错，台积电要到第二代7nm工艺N7+上才会运用EUV工艺，可是三星比较急进，7nm节点上会直接上7nm EUV工艺，未来的5/4/3nm节点也会全面运用EUV工艺。
依据三星的说法，他们在韩国华城的S3 Line出产线上布置了ASML的NXE3400 EUV光刻机，这条出产线nm工艺的，现在现已被改造，听说现在的EUV产能已达到了大规模出产的规范。
此外，三星还在S3出产线之外建造全新的出产线，这是EUV工艺专用的，计划在2019年末全面完结，EUV的全面量产计划在2020年完结。
对三星来说，他们的7nm客户都有谁至关重要，特别是在台积电抢下绝大多数7nm订单的情况下，原文作者觉得台积电的7nm产能不或许包办一切7nm订单，三星仍然有时机抢得客户，因而他猜想某公司下一代的GPU有或许交由三星代工——不过他着重这是自己的估测。
下面是三星在封装测验方面的道路图了，现在三星已能供给FOPLP-PoP、I-Cube 2.5D封装，下一年则会推出3D SiP体系级封装，其间I-Cube封装已能完成4路HBM 2显存仓库了。
