2014年的手机商场注定不和平，你方唱罢我方上台。一位微博名为：@IT华少的人在微博留言，“小米4芯片没有点胶，所以工艺不如荣耀6”。正是这一言辞又一次引发了手机圈的口水仗。“关于手机芯片究竟要不关键胶？”各个厂商都有自己的观点。
事情中＠IT华少说的很清楚，小米芯片没点胶处理，他以为小米做工粗糙，而其他厂商的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化，以此确保手机下跌时芯片不易损坏。针对此事，小米方面回应称，只要在结构下跌试验中有问题的芯片才需关键胶，结构规划合理的是没必关键胶的，而且点胶会给后续工程带来危险。还举例称苹果iPhone的主板芯片相同没有点胶，这还在于其组织规划更牢靠。
从回应中咱们能看出，小米4的确没进行点胶处理，小米也给出了没进行点胶的理由。而华为手机产品线运营支撑总监高飞看了他的回复辩驳称，点胶是了避免手机下跌、揉捏、弯折形成焊接开裂，对整机的牢靠性有协助。不过，高飞也供认了点胶会使得机器的可修理性下降。此外，高飞还表明华为会榜首先考虑牢靠性，选用点胶的计划。与此一起三星硬件工程师@戈蓝V也来凑热闹，补了一刀称“三星手机亦是如此。”
这次口水仗越来越晋级，到最终居然变成了雷军和余承东在微博上针对手机出售形式和产品质量的争辩，可是最终也没争出个所以然来。商家们在大打口水仗的一起，也无不是在旁边面介绍自己的手机，口水仗进行过程中，产品的重视度也会敏捷进步。小米手机在那次事情之后也一直是用户选购的抢手机型。
在外观上，小米4选用了不锈钢全金属边框，正面装备了一块5英寸高灵敏度1920X1080像素分辨率的显现屏，显现作用明晰细腻。米4的后盖改用的钢琴烤漆工艺，官方声称0.8mm的后盖是将9层膜材加工在一起，这项技能全球榜首。摄影方面，米4后置摄像头为1300万的Sony IMX214，800万前置摄像头，摄影作用明晰细腻。
硬件装备上，小米4搭载了一颗主频为2.5Hz的高通801处理器，辅以3GB的超大运转内存，运转特别流通。体系上，小米4选用了自家开发的最新版MIUI V6体系，该体系在规划上愈加人性化，运用愈加便利。
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从商家们在网上的口水战也可看出，我国手机商场的竞赛日益剧烈。谁有更中心的技能，更共同的规划谁就能遭到用户的欢迎。而再好的情怀，用户不买账也必须向商场妥切。好的产品，比情怀更具说服力。
