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小米 11 钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏+超窄黑边_开云·体育app(中国)

小米 11 钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏+超窄黑边


  不出意外的话,全球首款搭载高通新一代旗舰处理器骁龙 888 的旗舰新机——小米 11 系列现已离咱们不远了。据此前多方猜测的音讯,小米将于近来敞开预热,并将于本月底正式推出这款十分重视的代表性旗舰,到现在关于该机的外观和部分装备细节都有了不少的爆料。现在有一手音讯,继此前多番烘托图之后,近来有数码博主进一步晒出看据称是该机的钢化膜谍照。

  据闻名数码博主 @i 冰世界最新晒出的图片显现,与此前曝光的音讯根本共同,图中全新的小米 11 机型将选用相似小米 10 系列的双曲面挖孔屏规划,前置摄像头开孔坐落屏幕左上角,一起该机的四边将进一步缩窄,合作曲面屏,信任终究出现的全体作用将十分冷艳。

  其他方面,依据此前曝光的音讯,全新的小米 11 系列将供给小米 11 和小米 11 Pro 至少两个版别,持续选用挖孔全面屏计划,其间小米 11 为双曲面屏,而小米 11 Pro 为 2K 四曲面屏,均将支撑 120Hz 刷新率,支撑原生 10bit 色深显现。此外,该机最大的亮点便是将全球首发搭载全新的骁龙 888 处理器,选用最新的三星 5nm 工艺制作,还集成了骁龙 X60 5G 基带,这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动渠道,全方位支撑 5G 网络技术。小米 11 将支撑 55W 快充,而小米 11 Pro 则将支撑至少 120W 的超级快充。

  据悉,全新的小米 11 系列旗舰将于本月底正式与咱们碰头,并将于 1 月初上市出售,成为可以购买的的第一款骁龙 888 旗舰。更多概况信息,咱们拭目而待。

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