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MEMS代工厂赛微电子2345亿定增募资请求审阅经过

用途:

  23.45亿元定增募资方案获深交所审阅经过。扣除发行费用后,征集资金净额将用于:“8英寸MEMS世界代工线建设项目”、“MEMS高频通讯器材制作工艺开发项目”、“MEMS先进封装研制及产线建设项目”及弥补流动资金。到次日午间收盘,赛微电子股价报收于23.12元/股,涨幅6.89%,总市值148亿元。

  其间,“8英寸MEMS世界代工线英寸集成电路MEMS晶圆片,建成投产后,将构成每月MEMS晶圆3万片的出产规划。

  “MEMS高频通讯器材制作工艺开发项目”将针对特别压电薄膜堆积技能、依据厚硅晶圆的TSV技能、多晶圆永久键合技能、微空腔同轴传输结构技能、Fan-Out技能、多晶圆暂时键合/拆键合技能进行研制,并依据相关技能研制效果,展开多MEMS高频器材晶圆级异质异构集成工艺和成套集成技能的研制。

  “MEMS先进封装测验研制及产线建设项目”将首要面向硅麦克风、压力、惯性、光学RF、生物医疗等MEMS产品供给集成封装、测验服务,达产后,可完结月产能1万片。

  资料显现,赛微电子以半导体事务为中心,一方面要点开展MEMS工艺开发与晶圆制作事务;另一方面活跃布局GaN资料与器材事务,首要产品及事务包含MEMS芯片的工艺开发及晶圆制作、GaN外延资料成长与器材规划,下流运用领域包含通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等。据咨询组织Yole Development计算,2019年赛微电子商场份额已跃居全球MEMS代工厂商冠军方位。

  运营方面,2020年前三季度,赛微电子完结经营收入5.34亿元,同比添加6.62%;完结归母净利润7388.55万元,同比添加45.62%。其间,2016年赛微电子经过收买瑞典Silex,取得全球抢先工艺IP,切入MEMS纯代工赛道。到2020年6月底,其全资子公司Silex具有的在手未履行合同/订单金额算计超越5亿元。

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