新恒汇成为智能卡封装细分范畴“独角兽”后，并没有停下脚步，以更高的研制投入助力新技能和新赛道的展开，此次募投项目用于扩产和研制中心的晋级，将进一步协助公司完成打破。
近来，新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“发行人”)更新了招股书，拟冲刺深交所创业板IPO上市，发行人初次揭露拟发行股票数量不超越5988.8867万股，拟募资5.19亿元，首要募投项目别离是高密度QFN/DFN封装资料工业化项目和研制中心扩建晋级项目。
依据招股说明书显现，新恒汇是一家集芯片封装资料的研制、出产、出售与封装测验服务于一体的集成电路企业。首要事务包含智能卡事务、蚀刻引线结构事务以及物联网eSIM芯片封测事务。2019年—2021年，新恒汇经营收入别离为4.13亿元、3.86亿元、5.45亿元，同期归属于母公司股东的净利润别离是7450.84万元、4239.19万元、1.02亿元，坚持了稳健增加，那它还有哪些亮点值得注重呢?一同来看看吧。
新恒汇建立于2017年12月，以智能卡芯片封装事务发家，靠出售柔性引线结构产品、智能卡模块产品以及模块封装服务站稳了脚跟，建立短短五年时刻，新恒汇便在智能卡中下游的封装范畴锋芒毕露，成为全球市占率排名第二的柔性引线结构出产厂商。
柔性引线结构指智能安全芯片的专用封装载体，又称载带或IC卡封装结构，柔性引线结构是用于智能卡芯片封装的一种要害专用根底资料，首要起到维护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的效果。因为柔性引线结构产品的研制和出产需求长时间的经历堆集与严厉的质量管控，职业进入壁垒较高，现在全球具有大批量安稳供货的柔性引线家，包含法国Linxens、发行人及韩国LG Innotek。
依据欧洲智能卡协会发布的职业威望统计数据，最近三年全球智能卡总出货量别离为100.33亿张、95.40亿张、95.05亿张，而同期新恒汇柔性引线亿颗，在全球的市占率别离为15.11%、19.94%、21.15%，仅次于法国Linxens，排名全球第二。
在成为智能卡封装细分范畴的“独角兽”企业之后，新恒汇并不满意现状，近年开始发力蚀刻引线结构和物联网eSIM芯片封测新范畴。蚀刻引线结构是集成电路QFN/DFN封装方式中的要害资料，担任支撑、电路导通及发出热量等功能。新恒汇现在开发了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蚀刻引线结构产品，已完成小批量出产，首要客户为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商。2021年度，新恒汇的物联网eSIM模块产品累计出货0.94亿颗，完成收入1824.19万元。
依据Counterpoint发布的陈述显现，2021年智能手机、智能手表、平板电脑、物联网模块和联网轿车等很多类别支撑eSIM的硬件设备出货量约为3.5亿台，估计到2030年前eSIM设备的出货量将达140亿台的规划。并且近来苹果宣告推出的iPhone 14系列，在美国商场出售的该系列机型仅支撑eSIM技能，苹果“风向标”也将带来一波新需求。新恒汇前瞻布局物联网eSIM芯片封测商场，未来有望在需求旺盛的eSIM职业下获益，成为成绩增加微弱的新引擎。
在智能卡事务范畴，新恒汇的首要竞争对手是法国Linxens、韩国LG Innotek、上海仪电、中电智能卡，其间法国Linxens的柔性引线结构事务全球市占率榜首，2019年度法国Linxens产能为86亿件，产值为62.10亿件;而新恒汇柔性引线结构事务全球市占率第二，2019年度产能为21.72亿颗，产值为17.21亿颗。在2019年新恒汇在产能、产值上与法国Linxens的距离别离为64.28亿件、44.89亿件，尽管新恒汇市占率全球第二，但与排名榜首的法国Linxens距离依然较大，因而新恒汇分外注重研制投入。
依据招股说明书显现，2019年—2021年新恒汇的研制费用别离为2488.67万元、2633.79万元、3983.45万元，别离占当期主营事务收入的份额为6.02%、6.82%、7.31%，新恒汇逐年加大研制投入，研制占比也呈继续提高的趋势。
一起依据招股说明书显现，与同行可比公司比较，新恒汇近三年的研制费用率均高于飞乐音响和康强电子，且高于职业均匀的研制费用率水平。新恒汇对研制的注重度较高，继续投入很多的人力、物力及资金，展开技能攻关，研制新产品，增强本身的中心竞争力。
值得注意的是2021年新恒汇投入金额最高的研制项目是“高可靠性引线结构镍钯金银外表处理技能研制”，达2229.34万元，假如该项目成功完成打破，那对未来公司的成绩增加又将带来新的助益。
此次IPO，新恒汇此次计划征集5.19亿元资金，其间高密度QFN/DFN封装资料工业化项目拟出资4.56亿，依据发行人的表述，“高密度QFN/DFN封装资料工业化项目”，首要是经过建造高标准的出产厂房、置办先进的出产设备及配套设备、招聘高素质且经历丰富的出产及管理人员，提高车间自动化出产管控体系，扩展高密度QFN/DFN蚀刻引线%。在国内蚀刻引线%。该产品完成的收入亦大幅增加2210.23%。未来跟着5G商业化、人工智能、大数据与云核算等工业的快速展开，蚀刻引线结构的需求会继续攀升，新恒汇捉住职业展开机会，扩大高端蚀刻引线结构的产能，有望进一步提振公司营收增加。
而另一募投项目“研制中心扩建晋级项目”将展开新式柔性引线结构、高端蚀刻引线结构、OLED金属掩膜版(FMM)、物联网芯片封装等集成电路产品的项目研制，以及封装UV胶、高性能低成本原资料代替计划研讨。
展望未来三年，新恒汇表明将在中心技能范畴不断加大研制投入，努力在根底技能研制、要害技能和立异产品等三个层次完成更高的打破，并在三年时刻内完成将蚀刻引线万条的方针。公司将以事务与本钱双轮驱动，整合国内外工业资源，以制作一流产品与服务，服务全球客户为方针，引领职业技能展开方向，建成国际化的全球IC封装资料领军企业。
