芯片设计和制造相比，两者都有难度，如果一定要比较，制造难度更大，因为受到制程、工艺、材料、设备等因素的限制，只有少数几家厂商有制造芯片的能力。

  目前从全球芯片市场来看，设计芯片的企业有很多，像国外的高通、三星、英特尔、苹果，国内的华为、联发科等等这几家大公司。但能制造芯片并达到技术方面的要求的只有这几家厂商，台积电、三星、英特尔，像我们国内的技术最强的芯片制造企业中芯国际要落后台积电2级。从这些资料能够准确的看出，制造芯片的门槛就要比设计高很多，一颗芯片要经过设计、晶片生产、封装工艺这些复杂的环节才能完成，所以才只有这几家企业能够有水平制造。

  芯片的制造涉及到尖端专利的半导体材料，需要有上游的材料供应商，对于国内制造企业来说，因为海关监管的问题，很多材料是禁运的，而设计要用到的材料量少，只要买到授权之后，就相对容易拿到，所以国内的企业都是只做设计，量产难度太大，就交给其它有能力的公司代工。

  像华为、苹果、高通有很强的研发技术和资金实力，能够自主研发出芯片却要找代工厂制造芯片，这是有原因的。我们在手机发布会上经常能听到芯片是采用多少纳米的工艺，这其中的“纳米”工艺就要用到一种专业的设备光刻机。这种设备结构很复杂，价格昂贵，只有荷兰的一家厂商能完成组装，给提前预订的台积电，三星等这些专业制造厂商供货。

  综上所述，芯片的设计和制造需要很高端的技术上的支持，两者都是相互支撑，没有好的设计也制造不出好的芯片，只有逐步的提升技术实力，在设计和制造的领域才能逐步发展。