览翌航空是一家eVTOL飞行器研发商，公司由一群出身于ARJ21、C919中国商用大飞机研制体系的资深航空人创建。其首款产品为有人驾驶客运eVTOL飞行器，其已于2023年9月完成缩比样机首飞测试。近日，览翌航空获数千万元天使轮融资，本次天使轮融资由深圳力合创投领投，合肥包河天使基金跟投。本次天使轮融资将助力览翌航空客运eVTOL LE200的全尺寸工程样机研发以及中型电动无人物流机LEU100的适航取证工作，LEU100型号适航型号合格证申请8月初已获得中国民航局正式受理。慕帆动力是一家纯氢燃气轮机产品研发商，基本的产品为泛氢燃料燃气轮机，致力于清洁能源零碳发电，产品可用于分布式能源、清洁能源电站、可再生电-氢-电储能发电等多个场景。公司宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由启明创投领投，高瓴创投联合投资，其他参与投资机构还包括达晨财智、东方嘉富、善水资本、顺为资本等。本轮融资将大多数都用在泛氢燃气轮机批量装配制造中心及大功率整机性能测试中心的建设，并推进公司全自主开发的泛氢燃气轮机实现“氢氨醇”以及工业副产氢等多个订单的商业化交付。

　　3. 矩阵多元获得B+轮投资矩阵多元是一家专注于薄膜材料制备、高通量材料制备系统开发及应用的高科技企业。目前公司已在搭建了基于脉冲激光沉积技术及磁控溅射技术的高通量材料制备系统。该平台可一次性批量制备100种不一样的材料配方或不同工艺的材料，并可同时对多达100种材料样品进行快速自动化测试和筛选。近日矩阵多元完成亿元B+轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，融得资金大多数都用在新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。

　　硅酷科技是一家半导体精密封装设备研发制造商，专注功率半导体设备，包括IGBT的贴片和碳化硅封装设备的研发、制造和销售。主要营业产品包括不同场景的高精度芯片键合设备，覆盖手机模组、功率半导体、AI芯片行业、先进封onder，此外在3D IC晶圆制造的先进封装制程——混合键合（Hybrid Bonding）中也有布局。日前，硅酷科技完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。

　　2. 朗力半导体完成亿元A+轮融资朗力半导体是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。近日，朗力半导体完成亿元A+轮融资，投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投、珀琅科微、新尚资本、祥峰投资、联通创投。

　　3. 玟昕科技完成近亿元B轮融资玟昕科技是一家光热固化功能性材料研发商，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。已研发出一系列的感光介电材料、光学胶粘剂、可光刻聚酰亚胺等产品，产品主要使用在于 5G光通讯、新型显示、半导体先进封装等领域。近日，玟昕科技完成近亿元人民币的B轮融资，由耀途资本、国和投资联合领投，方广资本、金山金水湖基金跟投。融得资金将大多数都用在工厂的建设和海外研发中心的拓展。

　　4. 藏龙光电完成数亿元融资藏龙光电是目前我国极少数几家生产速率大于10Gbps、传输距离大于40千米的激光发射器和接收器并实现产业化的公司。2016年通过投资2200万美元并购法国阿尔玛伊芯片公司，实现了自制芯片供给，打破了国外对高端芯片的垄断。近日，藏龙光电完成数亿元融资，中电基金及光迅科技、中信科基金、国开科创、武汉创新发展基金、正格基金等机构参与。

　　5. 昆高新芯获得数亿元B轮投资昆高新芯是一家可控模数集成芯片设计商，致力于时间敏感网络（TSN）交换芯片、物理层芯片（PHY）和网关芯片的研发和销售，为车载通信、工业互联网、智能电网、轨道交通、航空航天等领域提供自主可控的高端、基础和通用的国产芯片。公司日前获得数亿元B轮投资，投资方包括广汽旗下广东广祺瑞昆创业投资合伙企业（有限合伙）等。

　　在此，厚福资本再次恭喜以上获得融资的企业，未来业绩长虹，行稳致远，不断通过科学技术创新助力中国实体经济的高质量发展。

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