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信利光电获得削减PCB拼装应力的显现模组专利具有将PCB板固定于背光模块上且不易发生内应力的作用

用途:

  金融界2024年12月28日音讯,国家常识产权局信息数据显现,信利光电股份有限公司获得一项名为“一种削减PCB拼装应力的显现模组”的专利,授权公告号 CN 222213125 U,请求日期为2024年2月。

  专利摘要显现,本实用新型公开了一种削减PCB拼装应力的显现模组,包含:显现模组本体,所述显现模组本体包含显现屏和背光模块,所述显现屏容置于所述背光模块内,所述背光模块的反面固定有PCB板,所述背光模块与所述PCB板之间设置有用于将所述PCB板固定于所述背光模块反面的固定组件。该显现模组具有将PCB板固定于背光模块上,且不易使PCB板与背光模块之间发生内应力的作用。

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