集微网音讯（文/小如）8月12日，芯源微在互动渠道表明，公司出产的前道Barc（抗反射层）涂胶设备在已经过上海华力工艺验证，可完成用户28nm技能节点加工工艺。
此外，芯源微表明，涂胶显影机14nm制程的研制没有真实开端发动，现在仍处于方案阶段。
芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年建议创建，主要是做半导体专用设备的研制、出产和出售，产品有光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制作环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制作前道晶圆加工及后道先进封装环节）。
据本年3月新华社报导，芯源微董事长宗润福曾表明，总投资超5亿元的新工厂估计本年夏天能开工，2021年10月投产，到时年总产值将超10亿元。（校正/小北）
