制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高阶封测市场、力拓版图。
据了解，台积电当初争取苹果A5处理器，即因后段封测布局不如三星而败阵，如今大动作布建3D IC封测部队，似乎透露台积电争取苹果新一代处理器订单已胜券在握。台积电发言系统昨（12）日则强调，不针对个别客户接单情况做评论。
据了解，由于苹果订单可望落袋，加上台积电主力客户包括赛灵思、超微、辉达、高通德州仪器、迈威尔、Altera等，积极朝2.5DIC设计迈进，台积电为实现用户需求，正加速进行人员扩编行动。
近期台积电已直接从日月光、矽品及力成等封测大厂挖角，估计这批高阶封测研发人员已达420人，且还在扩充中。
近来在高阶制程上，台积电不惜砸重金扩产。此外，台积电为超越摩尔定律，由共同营运长暨执行副总蒋尚义领军的开发团队，独立发展高阶封测技术，将改变***半导体产业多年来上下游垂直分工的生产模式。台积电认为，目前3D IC仍有很大的难度，初期将先切入以矽中介层（interposer）为架构的2.5D IC封装。
封测业研判，从台积电扩扩编封测人员的行动及时程来看，订单掌握度似乎优于预期，预估明年第2季会有不错成效，对封测双雄将带来冲击。
封测厂商将不同功能的芯片，以并排的方式整合成1颗，是所谓的2D IC。3D IC则是更进阶的技术，业者将不同功能的芯片，用垂直堆叠方式，然后用矽钻孔（TSV）技术，将不同芯片的电路整合，有效缩短金属导线长度及联机电阻，就象是在平地上盖房子一样。由于减少芯片面积，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合电子科技类产品追求轻薄短小的新趋势。
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元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没改变，怎么生成的
库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要如何正确地处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`
也是有的，不过因为公司不让用AD16了，在线等各位大神的解决办法，很谢谢！`
模型打开步骤打开后就会出现信息编辑界面，见图（2）。我们大家可以看到AD的
模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改如何来解决？虽然旋转45度之后，在
功能？任何人都可以更广泛地解释这一点，最好是英特尔的人。来自英特尔技术规范：“LSP 2.0
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)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生
文件我放在附件里了最后拼好了大概是这个样子注明一下，上面的图是别人的图，我自己刚刚打印好的
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三星布阵Asian Edge 第一岛链再成科技最前线mm的面板上，则可以同时处理
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第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加
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微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
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