供给链数字化转型的应战首要是两点，一是技能，二是办理。首要，全球化的供给链体系具有地舆多样性，这就导致了对实践数据的搜集、衔接、解读、转化等技能上的应战，由于企业供给链数字化的中心在于对数据的把握。
制作业完结自动化的动力十分简略。自动化模拟了人类作业，这意味着人类能够专心于制作业价值链的其他范畴。
从英飞凌SiC器材的开展史，能够看出SiC技能的开展进程和趋势。咱们深知平面栅的牢靠性问题，在沟槽栅没有开发完结之前，经过SiC JFET这一过渡产品，协助客户快速进入SiC运用范畴
刻蚀腔室部件对大块硅资料的要求也与晶圆不同。晶圆用硅锭的块状缺点率要求不是很高，由于相关工艺和电子活动只在资料外表进行，晶圆内部的块状缺点不会形成影响。
众所周知，现在全球晶圆代工产能极度缺少，提价潮此伏彼起，各大晶圆代工厂赚的钱包鼓鼓。据报道，今日（8月25日）正午台积电告诉客户全面提价20%，并且今日上线出产都是提价后的价格，且已下单也在提价之列。 台积电工艺制程（图源：台积电官网） 关于该提价信息，台积电方面表明不对价格变化音讯做点评。 本月内，台积电现已被爆出多起大规划提价。8月6日。有知情人士向媒体透露音讯称，台积电已在8月初开端告诉客户，12英寸晶圆投
EeIE 2021智博会将聚集新基建，设集成电路专业馆，展现智能制作中心部分的第三代半导体产业链、要点演示项目及与大数据中心交融等新业态。
2021华南先进激光及加工运用技能博览会安身激光加工技能及其运用范畴，背靠港珠澳大湾工业区，在得天独厚的华南工业优势布景中逐步兴起。
依据IBISWORLD组织计算，我国电子元器材制作职业的市场规划逐年递加，且于2016-2021年间均匀每年增加5.3%，增加速度大于整个制作职业，估计在2021年市场规划将到达3170亿美元。
突发！比亚迪半导体被间断上市审阅？比亚迪半导体被间断上市审阅是什么原因了？咱们一同俩看看详细的音讯，听说深交所间断比亚迪半导体股份有限公司上市审阅是由于发行人律师事务所被我国证监会立案查询。 而依据相关的规则只要律师事务所的查询完毕康复正常之后，或者是比亚迪半导体在三个月内完结查询，比亚迪半导体才干持续上市审阅的过程。 据揭露音讯显现，比亚迪半导体的发行人律师事务所是北京天元律师事务所；并且本次由于北
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表明：“此次最新的扩展与科锐的长时间晶圆供给协议，将持续进步咱们全球 SiC 衬底供给的灵活性。
原定9月1至3日举行的Medtec China 2021暨第十七届世界医疗器械规划与制作技能博览会将于新定档期2021年12月20至22日在上海世博展览馆举行。
国内规划最大的民用钽电容器基地——湖南湘怡中元科技有限公司，该公司是国内规划最大的民用钽电容器的专业研制和出产基地，致力于打造高新技能电子元器材研制和立异。
电子元器材具有十分重要的效果，包含了电子元件以及不含集成电路和显现器材在内的其他电子器材，以电容器、电阻器等为代表，品种繁复，功用各异，共有7大范畴、20大品种，是整个信息产业的柱石，也是保证产业链供给链安全安稳的要害。
“创客北京2021”集创北方·集成电路规划专项赛决赛，以线上路演的办法成功举行。本次竞赛是集创北方呼应国家召唤促进大中小企业融通、整合产业链资源的一次重要测验。
根据近20年MEMS范畴的深入研究，奥松电子能够快速导入、快速验证、快速打通一切工艺流程，为客户供给定制化的特别工艺开发和一站式芯片代工解决方案。
外表缺点会在必定程度上影响ESD功能，并导致电荷呈现耗散的状况。因而，Hänssler的部件除了要满意外观和完整性外，还必须满意可重复出产这些具有ESD功能和尺度精准的零件。
第二代OSLON Signal LED选用薄膜和UX:3芯片技能，可完结高效率和高光通量输出，与第一代比较亮度提高可达46%。
与 2021 财年第一季度比较，RF-SOI 200-mm 晶圆收入安稳，环比略有上升。射频运用中的 RF-SOI 含量不断添加，其间 300-mm 晶圆为该成绩增加的首要驱动力。
灌封便是将液态复合物用机械或手艺办法灌入装有电子元件、线路的器材内，在常温或加热条件下固化成为功能优异的热固性高分子绝缘资料。常见的灌封胶品种首要有三种，别离 是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。 灌封胶的典型功能如下图所示： 图源：道康宁官网 凝胶和填充物垫 灌封胶的首要效果是置换空气空地并保证恰当的热传递。但灌封胶并非是仅有的解决办法，除了运用灌封胶，空隙填充物垫也是一个运用广泛的办法。
2021年已过半，重庆在全市上下同舟共济、勤劳付出下交出一份高质量开展新答卷，上半年全市完结区域出产总值（GDP）12903.41亿元，同比增加12.8%，两年均匀增加6.6%，两年均匀增速比一季度加速1.4个百分点。
