同花顺300033）金融研究中心02月01日讯，有投资者向德邦科技提问， 董秘，您好！请问贵司半导体行业产品是什么？2023年度销售额是多少？

  公司回答表示，您好，公司应用于半导体行业的产品最重要的包含： 1、 UV膜系列，包括减薄膜和切割膜。应用于晶圆的减薄和切割工艺，目前已经稳定批量出货； 2、 固晶系列，包括固晶胶和固晶膜(DAF/CDAF)。其中固晶胶主要使用在于芯片固定粘接，目前已经稳定批量出货；固晶膜主要使用在于多层芯片的堆叠以及替代固晶胶，2023年下半年开始在客户端推进验证、导入，目前已在多个客户实现小批量出货，实现了进口替代。 3、 导热系列，目前出货的产品有Tim1.5、Tim2等系列导热材料，主要使用在于手机、服务器等领域，已经稳定批量出货；芯片级导热界面材料（Tim1）目前仍处于验证导入阶段。 4、 AD胶、芯片级底填（Underfill1）等先进封装材料目前同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证，并已通过头部客户验证，其中AD胶已小批量出货，实现了进口替代。 2023年度销售额情况请关注公司定期报告。谢谢

  已有3家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计27.20万股，占流通A股0.34%

  近期的平均成本为32.95元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁5342万股(预计值)，占总股本比例37.56%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁130.1万股(预计值)，占总股本比例0.91%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁668万股(预计值)，占总股本比例4.70%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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